BTH-2011微蝕刻液為硫酸-雙氧水體系銅表面微蝕清潔藥水，適用于印制電路板生產(chǎn)過程中多種工序之前處理。BTH-2011微蝕刻液在微蝕一定量銅的同時能清洗板面指紋、氧化物、及有機污染等污物，處理后銅面具有一定防氧化功能。BTH-2011特別適用于多層板內(nèi)層薄板的干膜、濕膜涂布以及阻焊綠油涂布前處理，可以加強涂覆層與銅面之間黏附力及滿足薄板處理所需的特別要求。在噴錫（HAL）及銅面護焊劑 （OSP）前處理工序中應用BTH-2011作適度的銅面粗化，能產(chǎn)生極佳的可焊性（Solderability)。

BTH-2011→適用于多層板內(nèi)層薄板的干膜、濕膜涂布以及阻焊綠油涂布前處理

     ● 同時具有微蝕和清潔作用

     ● 處理后板面具有防氧化效果

     ● 性能穩(wěn)定容易控制

     ● 簡單廢水處理

     ● 減少操作工序